可折叠电子器件模块包括玻璃覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度、约20‑140GPa的弹性模量和至少1.5kgf的耐穿刺性。
模块还包括：厚度约为100‑600um的堆叠；以及接合了堆叠与覆盖元件的第一粘合剂，其剪切模量约为1MPa至约1GPa。
堆叠还包括：面板、电子器件以及用堆叠粘合剂固定到面板的堆叠元件。
此外，器件模块的特征在于，在将模块弯曲到约20mm至约2mm的半径之后，在覆盖元件的主表面处的处于拉伸的切线应力不超过约1000MPa。

胡广立 D·乔希 E·帕克 Y·K·卡洛士

康宁股份有限公司

美国纽约州

可折叠电子器件模块包括玻璃覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度、约20‑140GPa的弹性模量和至少1.5kgf的耐穿刺性。
模块还包括：厚度约为100‑600um的堆叠；以及接合了堆叠与覆盖元件的第一粘合剂，其剪切模量约为1MPa至约1GPa。
堆叠还包括：面板、电子器件以及用堆叠粘合剂固定到面板的堆叠元件。
此外，器件模块的特征在于，在将模块弯曲到约20mm至约2mm的半径之后，在覆盖元件的主表面处的处于拉伸的切线应力不超过约1000MPa。