本发明公开了一种无卤抗镀覆铜板，本发明可以与普通覆铜板组成多层板，可实现孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。
一种无卤抗镀覆铜板，包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作。
所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。
所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60‑80％，氯化聚丙烯类树脂2‑5％，聚氨酯树脂3‑6％，水性色浆3‑10％，去离子水5‑10％，余量为氨水。

王刚 黄云钟 尹立孟 曹磊磊 姚宗湘

重庆科技学院

401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

本发明公开了一种无卤抗镀覆铜板，本发明可以与普通覆铜板组成多层板，可实现孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。
一种无卤抗镀覆铜板，包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作。
所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。
所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60‑80％，氯化聚丙烯类树脂2‑5％，聚氨酯树脂3‑6％，水性色浆3‑10％，去离子水5‑10％，余量为氨水。