本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。
本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物，得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，提高覆铜板的层间粘合力，在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果。

黄增彪 成浩冠 丘威平 魏婷

广东生益科技股份有限公司

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。
本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物，得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，提高覆铜板的层间粘合力，在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果。