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专利摘要

本申请提供了移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法,上述壳体具有馈电点区,该馈电点区是天线线路的电连接接触区域,该壳体还包括附加层,该附加层固定于上述馈电点区。
在具体设置上述附加层时,可以使附加层包括至少两层导电层,每层导电层均具有主要金属元素,靠近上述壳体的导电层的主要金属元素的标准电极电位小于远离上述壳体的导电层的主要金属元素之间的标准电极电位,且壳体的主要金属元素的标准电极电位,小于与壳体相邻的附加层的标准电极电位。
此外,每相邻两层导电层的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V,标准电极电位差较小,不易发生腐蚀情况。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910758330.X
申请日
2019-08-16
公开日
2021-06-29
公开号
CN110581344B
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李威 黄礼忠 岳永保 乔艳党 许坚强

申请人

华为技术有限公司

申请人地址

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

专利摘要

本申请提供了移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法,上述壳体具有馈电点区,该馈电点区是天线线路的电连接接触区域,该壳体还包括附加层,该附加层固定于上述馈电点区。
在具体设置上述附加层时,可以使附加层包括至少两层导电层,每层导电层均具有主要金属元素,靠近上述壳体的导电层的主要金属元素的标准电极电位小于远离上述壳体的导电层的主要金属元素之间的标准电极电位,且壳体的主要金属元素的标准电极电位,小于与壳体相邻的附加层的标准电极电位。
此外,每相邻两层导电层的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V,标准电极电位差较小,不易发生腐蚀情况。

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