目录

专利摘要

一种粘合剂层,其由粘合剂组合物形成,该粘合剂组合物至少包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)和硅化合物(B)作为单体单元,所述(甲基)丙烯酸类聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯,上述硅化合物(B)是选自分子内具有酸性基团或来自酸性基团的酸酐基团、且不具有聚醚基的烷氧基硅烷化合物及有机聚硅氧烷化合物中的1种以上硅化合物和/或其水解缩合物,上述粘合剂层满足下述通式(1)表示的电阻值的变化比的条件,R

专利状态

基础信息

专利号
CN201880031532.8
申请日
2018-08-07
公开日
2021-06-29
公开号
CN110637069B
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

木村智之 小野宽大 外山雄祐

申请人

日东电工株式会社

申请人地址

日本大阪府

专利摘要

一种粘合剂层,其由粘合剂组合物形成,该粘合剂组合物至少包含(甲基)丙烯酸类聚合物(A)和硅化合物(B)作为单体单元,所述(甲基)丙烯酸类聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯,上述硅化合物(B)是选自分子内具有酸性基团或来自酸性基团的酸酐基团、且不具有聚醚基的烷氧基硅烷化合物及有机聚硅氧烷化合物中的1种以上硅化合物和/或其水解缩合物,上述粘合剂层满足下述通式(1)表示的电阻值的变化比的条件,R

相似专利技术