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专利摘要

本发明公开了一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板的制备方法,其包括:(1)在若干张夹芯半固化片的两侧叠配若干张贴面半固化片,得芯材,然后在芯材的一侧或两侧面上覆上铜箔,得半成品板材;(2)将半成品板材进行热压压制,即得;制备半固化片所用的高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的原料包括下述重量份的组分:75~120份的酚醛环氧树脂、300~450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150~250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25~50份固化剂、0.10~0.30份固化促进剂以及100~200份有机溶剂。
该制备方法所制得的高韧性无卤CEM‑3覆铜板不仅具有良好的耐热性、耐化学性,还能减少对环境造成的污染。

专利状态

基础信息

专利号
CN201610755421.4
申请日
2016-08-29
公开日
2018-03-09
公开号
CN107778772A
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李清亮 吴兰中 李子龙

申请人

上海国纪电子材料有限公司

申请人地址

201613 上海市松江区宝胜路33号

专利摘要

本发明公开了一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板的制备方法,其包括:(1)在若干张夹芯半固化片的两侧叠配若干张贴面半固化片,得芯材,然后在芯材的一侧或两侧面上覆上铜箔,得半成品板材;(2)将半成品板材进行热压压制,即得;制备半固化片所用的高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的原料包括下述重量份的组分:75~120份的酚醛环氧树脂、300~450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150~250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25~50份固化剂、0.10~0.30份固化促进剂以及100~200份有机溶剂。
该制备方法所制得的高韧性无卤CEM‑3覆铜板不仅具有良好的耐热性、耐化学性,还能减少对环境造成的污染。

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