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专利摘要

本发明公开的一种钨增强铜复合材料,按照体积分数,包括以下组分,铜粉不少于50%,余量为钨粉,以上组分的体积百分比之和为100%;本发明还公开了一种钨增强铜复合材料的制备方法。
本发明一种钨增强铜复合材料,采用少钨多铜的配比,充分发挥难溶金属钨的高温特性和低熔点金属铜的高导特性,实现既能耐高温又能起到良好传导作用的特殊要求;本发明的制备方法,采用激光选区熔化技术制备多孔钨骨架,钨骨架孔隙形状、数量、尺寸精准可控,而且钨骨架相冶金结合,强度高、各向同性、呈网络状,使粘结相铜通过熔渗技术在多孔钨骨架中充分填充,以制备出可符合多种环境下使用的高致密钨增强铜复合材料,有很好的实用价值。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010275667.8
申请日
2020-04-09
公开日
2020-07-14
公开号
CN111411254A
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

陈文革 周凯

申请人

西安理工大学

申请人地址

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

专利摘要

本发明公开的一种钨增强铜复合材料,按照体积分数,包括以下组分,铜粉不少于50%,余量为钨粉,以上组分的体积百分比之和为100%;本发明还公开了一种钨增强铜复合材料的制备方法。
本发明一种钨增强铜复合材料,采用少钨多铜的配比,充分发挥难溶金属钨的高温特性和低熔点金属铜的高导特性,实现既能耐高温又能起到良好传导作用的特殊要求;本发明的制备方法,采用激光选区熔化技术制备多孔钨骨架,钨骨架孔隙形状、数量、尺寸精准可控,而且钨骨架相冶金结合,强度高、各向同性、呈网络状,使粘结相铜通过熔渗技术在多孔钨骨架中充分填充,以制备出可符合多种环境下使用的高致密钨增强铜复合材料,有很好的实用价值。

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