本发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
包括如下重量百分比的各成分，PC材料70‑88.4％；热熔胶6‑14％；增粘剂5‑15％；抗氧剂0.3‑0.5％；润滑剂0.3‑0.5％。
采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料进行3D打印，打印模型与底板未脱离，模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.1‑35.2，符合3D打印成型的基本要求。

王伟 刁雪峰 申应军 吴腾达 蒋士鹏

金旸(厦门)新材料科技有限公司

361028 福建省厦门市海沧区后祥路66号

本发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
包括如下重量百分比的各成分，PC材料70‑88.4％；热熔胶6‑14％；增粘剂5‑15％；抗氧剂0.3‑0.5％；润滑剂0.3‑0.5％。
采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料进行3D打印，打印模型与底板未脱离，模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.1‑35.2，符合3D打印成型的基本要求。