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专利摘要

本发明公开了一种SiC陶瓷结构件及其制备方法。
该方法将SiC粉末、C粉和粘结剂粉末混合后通过SLS制备出陶瓷坯体,首先选择合适的颗粒级配混合均匀粉末后打印成型,通过冷等静压技术处理陶瓷坯体,使得陶瓷坯体中的粉末颗粒排列更为紧密,提高陶瓷坯体的致密度;再通过渗硅反应烧结,使得单质硅与单质碳颗粒在烧结过程中形成SiC,减少了试件中单质硅的存在,反应生成的SiC使得试件的致密度进一步提高,降低了试件的孔隙率,提升试件的力学性能;该方法首次在3D打印SiC陶瓷时,将C粉作为原料之一并调整C粉和SiC粉的颗粒级配,为后续的冷等静压和反应烧结做准备。
通过本发明的方法制得的结构件密度为3.01~3.11g/cm3,弯曲强度为290~330MPa。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810872908.X
申请日
2018-08-02
公开日
2021-06-15
公开号
CN108947537B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

满积友 鲍崇高 宋索成 赵纪元

申请人

西安增材制造国家研究院有限公司

申请人地址

710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1606室

专利摘要

本发明公开了一种SiC陶瓷结构件及其制备方法。
该方法将SiC粉末、C粉和粘结剂粉末混合后通过SLS制备出陶瓷坯体,首先选择合适的颗粒级配混合均匀粉末后打印成型,通过冷等静压技术处理陶瓷坯体,使得陶瓷坯体中的粉末颗粒排列更为紧密,提高陶瓷坯体的致密度;再通过渗硅反应烧结,使得单质硅与单质碳颗粒在烧结过程中形成SiC,减少了试件中单质硅的存在,反应生成的SiC使得试件的致密度进一步提高,降低了试件的孔隙率,提升试件的力学性能;该方法首次在3D打印SiC陶瓷时,将C粉作为原料之一并调整C粉和SiC粉的颗粒级配,为后续的冷等静压和反应烧结做准备。
通过本发明的方法制得的结构件密度为3.01~3.11g/cm3,弯曲强度为290~330MPa。

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