在此公开的实施例涉及一种具有主要为诸如硅之类的半导体的结构的微流体递送器件。
特别地，用于递送流体的结构可以由多晶型硅(也称多晶硅)或者由外延硅形成。
主要使用硅基材料以形成与所分配流体接触的结构的微流体递送器件得到与流体和应用的广泛集合兼容的器件。

D·法拉利 L·M·卡斯托尔迪 P·菲拉里 M·卡米纳蒂

意法半导体股份有限公司

意大利阿格拉布里安扎

在此公开的实施例涉及一种具有主要为诸如硅之类的半导体的结构的微流体递送器件。
特别地，用于递送流体的结构可以由多晶型硅(也称多晶硅)或者由外延硅形成。
主要使用硅基材料以形成与所分配流体接触的结构的微流体递送器件得到与流体和应用的广泛集合兼容的器件。