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专利摘要

本发明公开了一种电阻应变片的打印方法,涉及应变片领域,电阻应变片包括基底层、功能层和封装层,通过计算剪滞效应系数和电阻应变片对基底层的增强效应系数,推导出各层刚度对电阻应变片应变传递效率耦合作用的关系,随后根据各层刚度对电阻应变片应变传递效率耦合作用的关系计算得出各层厚度,最后利用直书写打印方法分别打印出绝缘层、功能层和封装层,在电阻应变片设计阶段就考虑到电阻应变片各层对整体的影响,便于后续通过直书写打印方法打印电阻应变片,简化了电阻应变片的制作方法,提高了电阻应变片的精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010721616.3
申请日
2020-07-24
公开日
2021-07-06
公开号
CN111863364B
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

赵军华 于培师 郭志洋 刘禹

申请人

江南大学

申请人地址

214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号

专利摘要

本发明公开了一种电阻应变片的打印方法,涉及应变片领域,电阻应变片包括基底层、功能层和封装层,通过计算剪滞效应系数和电阻应变片对基底层的增强效应系数,推导出各层刚度对电阻应变片应变传递效率耦合作用的关系,随后根据各层刚度对电阻应变片应变传递效率耦合作用的关系计算得出各层厚度,最后利用直书写打印方法分别打印出绝缘层、功能层和封装层,在电阻应变片设计阶段就考虑到电阻应变片各层对整体的影响,便于后续通过直书写打印方法打印电阻应变片,简化了电阻应变片的制作方法,提高了电阻应变片的精度。

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