制备具有独特的基底和一个或更多个辐射敏感可成像层的平版印刷版前体。
通过两个分开的阳极化过程制备发明基底，以提供氧化铝内层，其具有650‑3,000 nm的平均干厚度(Ti)和具有< 15 nm的平均内微孔直径(Di)的多个内微孔。
形成的氧化铝外层包含具有15‑30 nm的平均外微孔直径(Do)的多个外微孔、130‑650 nm的平均干厚度(To)和500‑3,000微孔/µm2的微孔密度(Co)。
Do与Di的比率大于1.1:1，并且以纳米计的Do和以微孔/µm2计的氧化铝外层微孔密度(Co)进一步根据以下方程式由所述氧化铝外层孔隙率(Po)限定：0.3 < Po< 0.8，其中Po为3.14(Co)(Do2)/4,000,000。

O.默卡 J-P.克姆林 O.R.勃鲁姆 B.尤尔

伊斯曼柯达公司

美国纽约州

制备具有独特的基底和一个或更多个辐射敏感可成像层的平版印刷版前体。
通过两个分开的阳极化过程制备发明基底，以提供氧化铝内层，其具有650‑3,000 nm的平均干厚度(Ti)和具有< 15 nm的平均内微孔直径(Di)的多个内微孔。
形成的氧化铝外层包含具有15‑30 nm的平均外微孔直径(Do)的多个外微孔、130‑650 nm的平均干厚度(To)和500‑3,000微孔/µm2的微孔密度(Co)。
Do与Di的比率大于1.1:1，并且以纳米计的Do和以微孔/µm2计的氧化铝外层微孔密度(Co)进一步根据以下方程式由所述氧化铝外层孔隙率(Po)限定：0.3 < Po< 0.8，其中Po为3.14(Co)(Do2)/4,000,000。