目录

专利摘要

本发明揭示了一种微凹辊校直方法,对辊胚的各轴台进行粗成型并以辊面为基准修中心孔,再进行辊面及过渡台进行精磨,电镀后进行初校,以初校后的辊面作为基准修磨轴承位,最终装配轴承进行精校,将产品跳动控制在0.002mm以内。
本发明在微凹辊成型中采用了两次合理校直,能降低累计形变量,提高微凹辊精度,满足高精密的应用需求。
以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工,轴承位精度可控,降低了校直强度及校直周期,极大地提升了生产效率。
产品生产周期缩短,且产品形态稳定。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811328251.7
申请日
2018-11-09
公开日
2020-09-22
公开号
CN109128724B
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

马慧立

申请人

昆山新合宇制辊有限公司

申请人地址

215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇塔娄路6号3号房1室

专利摘要

本发明揭示了一种微凹辊校直方法,对辊胚的各轴台进行粗成型并以辊面为基准修中心孔,再进行辊面及过渡台进行精磨,电镀后进行初校,以初校后的辊面作为基准修磨轴承位,最终装配轴承进行精校,将产品跳动控制在0.002mm以内。
本发明在微凹辊成型中采用了两次合理校直,能降低累计形变量,提高微凹辊精度,满足高精密的应用需求。
以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工,轴承位精度可控,降低了校直强度及校直周期,极大地提升了生产效率。
产品生产周期缩短,且产品形态稳定。

相似专利技术