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专利摘要

本公开涉及流体喷射系统和流体喷射方法。
在示例性实施方式中,提供了一种系统。
该系统包括加热器、能量源和至少一个流体喷射装置。
所述至少一个流体喷射装置在基材输送过程中向基材分配去内容流体。
所述加热器沿着基材输送路径布置在至少一个流体喷射装置之后。
所述加热器去除所述基材上的去内容流体中的液体,以使得去内容流体的粒子保留在基材上。
所述能量源沿着基材输送路径布置在所述加热器之后。
所述能量源在基材输送过程中将能量施加到所述基材,以将基材加热到约为基材的熔化温度的温度,以将基材上的所述粒子熔融到基材中。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680089857.2
申请日
2016-10-12
公开日
2021-04-20
公开号
CN109803835B
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

毕玉柏 G·马丁内斯阿里扎

申请人

惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请人地址

美国德克萨斯州

专利摘要

本公开涉及流体喷射系统和流体喷射方法。
在示例性实施方式中,提供了一种系统。
该系统包括加热器、能量源和至少一个流体喷射装置。
所述至少一个流体喷射装置在基材输送过程中向基材分配去内容流体。
所述加热器沿着基材输送路径布置在至少一个流体喷射装置之后。
所述加热器去除所述基材上的去内容流体中的液体,以使得去内容流体的粒子保留在基材上。
所述能量源沿着基材输送路径布置在所述加热器之后。
所述能量源在基材输送过程中将能量施加到所述基材,以将基材加热到约为基材的熔化温度的温度,以将基材上的所述粒子熔融到基材中。

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