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专利摘要

本发明公开一种复合印章及其制备方法与转印量子点的方法,方法包括步骤:制备印章基架,所述印章基架的材料为形状记忆聚合物;将所述印章基架的支柱压制成第一变形态支柱;将压制后的印章基架的支柱与印章底板共中心轴贴合,得到复合印章。
本发明利用复合基架式的印章,能有效调控印章粘附力,提高了薄膜的转印效率,减少了对工艺条件的需求。

专利状态

基础信息

专利号
CN201711019189.9
申请日
2017-10-26
公开日
2021-02-19
公开号
CN109703220B
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张滔 向超宇 李乐 辛征航 张东华 邓天旸

申请人

TCL科技集团股份有限公司

申请人地址

516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦

专利摘要

本发明公开一种复合印章及其制备方法与转印量子点的方法,方法包括步骤:制备印章基架,所述印章基架的材料为形状记忆聚合物;将所述印章基架的支柱压制成第一变形态支柱;将压制后的印章基架的支柱与印章底板共中心轴贴合,得到复合印章。
本发明利用复合基架式的印章,能有效调控印章粘附力,提高了薄膜的转印效率,减少了对工艺条件的需求。

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