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专利摘要

本发明提供了一种陶瓷线路板的制备方法,包括在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料,在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料,干燥处理;在所述陶瓷基板另一侧表面涂覆活性金属钎焊浆料,干燥处理,获得陶瓷预制板;分别在所述陶瓷预制板的两侧表面放置导电金属层;在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊;刻蚀去除非线路图形部分的所述导电金属层和填充的所述导电金属粉浆料形成所述预设线路图形,制备陶瓷线路板。
本发明的陶瓷线路板制备方法摆脱了分两步刻蚀导电金属层和钎焊层所带来的刻蚀精度相对较差、成本较高和废液较多的问题,降低了环保处理难度和成本,提高了生产效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110010250.3
申请日
2021-01-06
公开日
2021-05-11
公开号
CN112319078B
主分类号
/B/B41/ 作业;运输
标准类别
印刷;排版机;打字机;模印机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

白依 苏田

申请人

北京漠石科技有限公司

申请人地址

100096 北京市昌平区建材城西路9号院金燕龙办公楼5001

专利摘要

本发明提供了一种陶瓷线路板的制备方法,包括在陶瓷基板一侧表面按照预设线路图形涂覆活性金属钎焊浆料,在所述陶瓷基板一侧的非线路图形部分涂覆导电金属粉浆料,干燥处理;在所述陶瓷基板另一侧表面涂覆活性金属钎焊浆料,干燥处理,获得陶瓷预制板;分别在所述陶瓷预制板的两侧表面放置导电金属层;在钎焊炉中完成所述陶瓷预制板与导电金属层的钎焊;刻蚀去除非线路图形部分的所述导电金属层和填充的所述导电金属粉浆料形成所述预设线路图形,制备陶瓷线路板。
本发明的陶瓷线路板制备方法摆脱了分两步刻蚀导电金属层和钎焊层所带来的刻蚀精度相对较差、成本较高和废液较多的问题,降低了环保处理难度和成本,提高了生产效率。

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