在不同实施例中提供一种芯片卡模块。
芯片卡模块能够具有载体和至少部分地覆盖载体的层堆。
层堆能够具有：反射层、设置在反射层上方的透光层和设置在透光层上方的部分透光的银层，所述银层设计用于反射射到其上的光的一部分。

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芯片卡模块能够具有载体和至少部分地覆盖载体的层堆。
层堆能够具有：反射层、设置在反射层上方的透光层和设置在透光层上方的部分透光的银层，所述银层设计用于反射射到其上的光的一部分。