本发明公开了一种打孔成型一体装置及其实施方法，包括承载底板，上述承载底板上设有第一立柱，上述第一立柱上设有安装平台，上述安装平台首端设有打孔机构，上述承载底板上设有第二立柱，上述第二立柱上设有夹针机构，上述安装平台末端安装与夹针机构对应的夹片机构，上述承载底板与安装平台之间设有旋转支柱，上述旋转支柱活动端设有悬臂，上述悬臂末端设有滑轨，上述滑轨上装有托板，以期望优化现有纸张装订过程中，经常出现孔位偏差，导致装订质量不稳定的问题。

李文强 李姗 密乐 刘启虞 胡博

四川大学

610000 四川省成都市一环路南一段24号

本发明公开了一种打孔成型一体装置及其实施方法，包括承载底板，上述承载底板上设有第一立柱，上述第一立柱上设有安装平台，上述安装平台首端设有打孔机构，上述承载底板上设有第二立柱，上述第二立柱上设有夹针机构，上述安装平台末端安装与夹针机构对应的夹片机构，上述承载底板与安装平台之间设有旋转支柱，上述旋转支柱活动端设有悬臂，上述悬臂末端设有滑轨，上述滑轨上装有托板，以期望优化现有纸张装订过程中，经常出现孔位偏差，导致装订质量不稳定的问题。