IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。
底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。
堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。
推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。
设备自动化程度高，有利于提高生产效率。

李蛇宏 杨益东

四川明泰电子科技有限公司

629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园

IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。
底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。
堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。
推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。
设备自动化程度高，有利于提高生产效率。