本实用新型公开了一种电子芯片包装条传输装置，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L

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本实用新型公开了一种电子芯片包装条传输装置，包括布设于切割工段与冲孔工段间，且长度均为L的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置，且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置，所述平移装置的输出端上设置有升降装置，所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨，且宽度均为L