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专利摘要

本发明涉及一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,属于水污染处理技术领域。
该处理方法利用痕量铜离子作催化剂处理有机污染物,无须复杂的催化剂制备过程及能量输入,避免带来产泥问题、催化剂失活和环境风险问题,减轻了后续处理的难度,安全经济。
利用水和废水中自身的背景苯并三唑类污染物可进一步促进铜离子间的循环反应,明显降低Cu(II)投加量,无须额外添加还原剂改变反应动力学过程,节约成本,且不会带来二次污染。
该方法适用水体pH范围广泛,在富氧和缺氧条件下均可进行,不易受到水质背景成分的影响,且不易与卤化物反应生成有毒有害的副产物,最终实现有机污染物的无害化处理。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010230655.3
申请日
2020-03-27
公开日
2021-07-20
公开号
CN111392847B
主分类号
/C/C02/ 化学;冶金
标准类别
水、废水、污水或污泥的处理
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张涛 王丽红

申请人

中国科学院生态环境研究中心

申请人地址

100085 北京市海淀区双清路18号

专利摘要

本发明涉及一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,属于水污染处理技术领域。
该处理方法利用痕量铜离子作催化剂处理有机污染物,无须复杂的催化剂制备过程及能量输入,避免带来产泥问题、催化剂失活和环境风险问题,减轻了后续处理的难度,安全经济。
利用水和废水中自身的背景苯并三唑类污染物可进一步促进铜离子间的循环反应,明显降低Cu(II)投加量,无须额外添加还原剂改变反应动力学过程,节约成本,且不会带来二次污染。
该方法适用水体pH范围广泛,在富氧和缺氧条件下均可进行,不易受到水质背景成分的影响,且不易与卤化物反应生成有毒有害的副产物,最终实现有机污染物的无害化处理。

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