微晶陶瓷玻璃复合材料、使用该材料的NTC芯片及其制备方法 下载此专利PDF版本

CN201810988297.5 陶瓷 玻璃 芯片 材料 复合材料

目录

专利摘要

本申请公开了一种微晶陶瓷玻璃复合材料，含有玻璃粉末，其中玻璃粉末包含B

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 有效专利

基础信息

专利号
CN201810988297.5
申请日
2018-08-28
公开日
2021-07-16
公开号
CN109052966B
主分类号
/C/C03/ 化学；冶金
标准类别
玻璃；矿棉或渣棉
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王田军 刘斌 黄小华 杜野 罗平 吴菲

申请人

深圳市汇北川电子技术有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区清华信息港科研楼9层902号

专利摘要

本申请公开了一种微晶陶瓷玻璃复合材料，含有玻璃粉末，其中玻璃粉末包含B

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