本发明提供了一种钼‑玻璃封接组件封接方法，通过在与待封接玻璃封接的钼芯柱和金属外壳上分别镀镍层，钼芯柱及金属壳体镀镍后在氮气保护气氛下烧结，使待封接玻璃与镍层接触，对玻璃‑金属组件起到表面处理的效果，无需后续表面处理即可直接使用，通过钼芯柱及金属壳体镀镍改善了玻璃体与金属基体浸润性价较差的缺陷，通过在850‑900℃下保温15‑30分钟，采用烧结温度低，然后降温至600‑750℃，在600‑750℃保温5‑15分钟，以消除组件中的应力，简化烧结工艺，提高了封接组件的各项性能及成品率，烧结过程中只采用单一的氮气保护，简化工艺，操作性强，本方法生产的组件更加稳定可靠，能有有效避免封接组件的短路、漏液及漏电等现象，从而提高了相关产品的使用寿命。

郝小军 华斯嘉

西安赛尔电子材料科技有限公司

710000 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路15号

本发明提供了一种钼‑玻璃封接组件封接方法，通过在与待封接玻璃封接的钼芯柱和金属外壳上分别镀镍层，钼芯柱及金属壳体镀镍后在氮气保护气氛下烧结，使待封接玻璃与镍层接触，对玻璃‑金属组件起到表面处理的效果，无需后续表面处理即可直接使用，通过钼芯柱及金属壳体镀镍改善了玻璃体与金属基体浸润性价较差的缺陷，通过在850‑900℃下保温15‑30分钟，采用烧结温度低，然后降温至600‑750℃，在600‑750℃保温5‑15分钟，以消除组件中的应力，简化烧结工艺，提高了封接组件的各项性能及成品率，烧结过程中只采用单一的氮气保护，简化工艺，操作性强，本方法生产的组件更加稳定可靠，能有有效避免封接组件的短路、漏液及漏电等现象，从而提高了相关产品的使用寿命。