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专利摘要

本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法,厚膜导体浆料的特征在于:包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体;所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末;所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al

专利状态

基础信息

专利号
CN201911306276.1
申请日
2019-12-18
公开日
2021-03-30
公开号
CN110970151B
主分类号
/C/C03/ 化学;冶金
标准类别
玻璃;矿棉或渣棉
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

高丽萍 肖海标 尤柏贤 潘名俊

申请人

广东顺德弘暻电子有限公司

申请人地址

528305 广东省佛山市顺德区容桂小黄圃居委会科苑三路6号F座三层之二

专利摘要

本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法,厚膜导体浆料的特征在于:包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体;所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末;所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al

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