本发明涉及一种基于金金键合制备穿孔结构光学腔F‑P光纤传感器的方法，该方法利用飞秒激光钻孔技术，在硼硅玻璃衬底上进行激光钻孔使得光纤可以直接深入硼硅玻璃衬底中并且将光纤端面作为构成光学腔的第一反射面，再通过金金键合制得了穿孔结构光学腔F‑P光纤传感器，本发明的方法消除现有粘附方式光纤‑UV胶‑硼硅玻璃界面的反射损耗和噪音，同时由于穿透孔本身垂直于光学腔腔底，不需要额外进行光纤准直的操作，在简化光纤与传感头耦合工艺操作的同时又提高了耦合效率，增强了返回信号的信噪比，金金热压键合温度低，键合的可控性高。

徐现刚 王荣堃

山东大学

250199 山东省济南市历城区山大南路27号

本发明涉及一种基于金金键合制备穿孔结构光学腔F‑P光纤传感器的方法，该方法利用飞秒激光钻孔技术，在硼硅玻璃衬底上进行激光钻孔使得光纤可以直接深入硼硅玻璃衬底中并且将光纤端面作为构成光学腔的第一反射面，再通过金金键合制得了穿孔结构光学腔F‑P光纤传感器，本发明的方法消除现有粘附方式光纤‑UV胶‑硼硅玻璃界面的反射损耗和噪音，同时由于穿透孔本身垂直于光学腔腔底，不需要额外进行光纤准直的操作，在简化光纤与传感头耦合工艺操作的同时又提高了耦合效率，增强了返回信号的信噪比，金金热压键合温度低，键合的可控性高。