本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。
该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
伊藤伸敏 淀川正弘 三和晋吉 桥本幸市 二上勉
日本电气硝子株式会社
日本国滋贺县
本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。
该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。