本发明揭示了一种包含无定形无机组合物的挠性基片，所述基片的厚度至少约为250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)

S·M·加纳 G·S·格莱泽曼 J·J·普赖斯

康宁股份有限公司

美国纽约州

本发明揭示了一种包含无定形无机组合物的挠性基片，所述基片的厚度至少约为250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)