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专利摘要

本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法,该粘接方法通过在对接的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面作环形浅槽,并在环形浅槽部分做无机粘接釉涂装和烧结硬化预处理,然后将无机粘接釉预处理的下节瓷套与上节瓷套进行有机粘接处理,配合独立的对接和固化工艺成型后得到成品。
本发明兼备无机粘接和有机粘接的优点,其粘接面具有更小的体积收缩比,因而抗冲击强度更好。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810507205.7
申请日
2018-05-24
公开日
2018-09-07
公开号
CN108503218A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

石军生 杨雪峰 王勇来

申请人

醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司

申请人地址

湖南省株洲市醴陵市浦口镇三铺村

专利摘要

本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法,该粘接方法通过在对接的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面作环形浅槽,并在环形浅槽部分做无机粘接釉涂装和烧结硬化预处理,然后将无机粘接釉预处理的下节瓷套与上节瓷套进行有机粘接处理,配合独立的对接和固化工艺成型后得到成品。
本发明兼备无机粘接和有机粘接的优点,其粘接面具有更小的体积收缩比,因而抗冲击强度更好。

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