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专利摘要

一种在微织构表面上接枝聚合物单体的制备方法,在所选基底表面采用激光加工制备表面微织构,然后在微织构表面上依次实现表面上羟基的生成、羟基与3‑(2‑溴异丁醇胺基)丙基(三甲氧基)硅烷引发剂之间的共价结合、引发剂与单体之间的共价结合,获得接有聚合物层的微织构基体表面。
使用本方法制得的接枝表面可以在发挥被接枝聚合物有益作用的同时,很好的保护被接枝聚合物不被外力磨损、撕裂,对表面接枝技术的工业应用具有重要作用,该方法条理清晰、操作简便,可广泛应用于各种宏观、微观机械零部件表面的加工中。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710430559.1
申请日
2017-06-09
公开日
2019-12-03
公开号
CN107216164B
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

沈明学 张兆想 杨晋涛 彭旭东

申请人

浙江工业大学

申请人地址

310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号浙江工业大学

专利摘要

一种在微织构表面上接枝聚合物单体的制备方法,在所选基底表面采用激光加工制备表面微织构,然后在微织构表面上依次实现表面上羟基的生成、羟基与3‑(2‑溴异丁醇胺基)丙基(三甲氧基)硅烷引发剂之间的共价结合、引发剂与单体之间的共价结合,获得接有聚合物层的微织构基体表面。
使用本方法制得的接枝表面可以在发挥被接枝聚合物有益作用的同时,很好的保护被接枝聚合物不被外力磨损、撕裂,对表面接枝技术的工业应用具有重要作用,该方法条理清晰、操作简便,可广泛应用于各种宏观、微观机械零部件表面的加工中。

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