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专利摘要

本发明涉及氮化硅陶瓷烧结领域,更具体的说是一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法,包括多孔氮化硅基体Ⅰ、连接层和多孔氮化硅基体Ⅱ,所述连接层通过烧结将多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ相互连接,连接层生长依附于两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ,生长后的连接层相互穿插桥接两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ;可以实现多孔氮化硅陶瓷间的烧结连接,连接层的氮化硅晶粒依附于两侧待连接的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ生长,而非基于连接层单独生长,因此连接层在烧结过程中未产生明显的收缩,有效解决了连接层因烧结收缩过大而开裂的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910908744.6
申请日
2019-09-25
公开日
2019-11-22
公开号
CN110483091A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

叶枫 金义程 叶健 张标 刘强 高晔

申请人

哈尔滨工业大学

申请人地址

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利摘要

本发明涉及氮化硅陶瓷烧结领域,更具体的说是一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法,包括多孔氮化硅基体Ⅰ、连接层和多孔氮化硅基体Ⅱ,所述连接层通过烧结将多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ相互连接,连接层生长依附于两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ,生长后的连接层相互穿插桥接两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ;可以实现多孔氮化硅陶瓷间的烧结连接,连接层的氮化硅晶粒依附于两侧待连接的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ生长,而非基于连接层单独生长,因此连接层在烧结过程中未产生明显的收缩,有效解决了连接层因烧结收缩过大而开裂的问题。

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