本发明提供一种片式元器件的制备方法，包括如下步骤：将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；高温烧结制得陶瓷原板；研磨制得陶瓷成品板；印制线路图案以得到COB陶瓷基板；在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：简化了片式元器件基板制作的工序，提高片式元器件基板的良品率。

卫尉

江苏贺鸿智能科技有限公司

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本发明提供一种片式元器件的制备方法，包括如下步骤：将50～55重量份陶瓷粉、26～35重量份聚丙烯酸树脂、0.7～0.9重量份增塑剂、5～8重量份醋酸丙酯、5～8重量份异丁醇、6～10重量份分散剂添加至搅拌机中进行搅拌混合制得混合浆料；混合浆料注入钢带流延机内，制得基板坯料；基板坯料通过高精度和高速的切割机分切成大小一致的长方体，形成基板片；高温烧结制得陶瓷原板；研磨制得陶瓷成品板；印制线路图案以得到COB陶瓷基板；在COB陶瓷基板上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，以得到片式元器件基板，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：简化了片式元器件基板制作的工序，提高片式元器件基板的良品率。