一种(R)-BIONL衍生物CSP填料及制备方法和应用 下载此专利PDF版本

CN202010819205.8

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专利摘要

本发明公开了一种(R)‑BIONL衍生物CSP填料及制备方法和应用，(R)‑BIONL衍生物CSP填料的结构式为

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 有效专利

基础信息

专利号
CN202010819205.8
申请日
2020-08-14
公开日
2021-05-18
公开号
CN111992196B
主分类号
/C/C07/ 化学；冶金
标准类别
有机化学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

沈报春 杨璨瑜 侯文清 董睿 孙孔春

申请人

昆明医科大学

申请人地址

650500 云南省昆明市呈贡新城雨花街道春融西路1168号

专利摘要

本发明公开了一种(R)‑BIONL衍生物CSP填料及制备方法和应用，(R)‑BIONL衍生物CSP填料的结构式为

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