本发明公开了一种用于12英寸硅晶圆的负型PSPI树脂及其制备方法与应用。
它包括如下组分制成：感光性聚酰亚胺前驱体树脂、溶剂、光固化单体和光固化引发剂。
它的制备方法，包括如下步骤：(1)将所述感光性聚酰亚胺前驱体树脂和所述溶剂混合，在黄光区和氮气保护下搅拌溶解形成均相溶液；(2)在所述均相溶液中加入所述光固化单体、所述光固化引发剂和/或所述其它组份混合，形成均相溶液后，添加所述溶剂，调整溶液体系粘度，过滤，即得到所述负型PSPI树脂。
本发明负型PSPI树脂组合物溶液具有优良的储存稳定性和光刻工艺性，低温固化的树脂薄膜具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性和铜面粘结性，应用于制备12英寸晶圆表面多层互连电路中。

杨士勇 袁莉莉 范圣男 贾斌 左立辉 彭剑鹏

中国科学院化学研究所 明泉集团股份有限公司

100190 北京市海淀区中关村北一街2号

本发明公开了一种用于12英寸硅晶圆的负型PSPI树脂及其制备方法与应用。
它包括如下组分制成：感光性聚酰亚胺前驱体树脂、溶剂、光固化单体和光固化引发剂。
它的制备方法，包括如下步骤：(1)将所述感光性聚酰亚胺前驱体树脂和所述溶剂混合，在黄光区和氮气保护下搅拌溶解形成均相溶液；(2)在所述均相溶液中加入所述光固化单体、所述光固化引发剂和/或所述其它组份混合，形成均相溶液后，添加所述溶剂，调整溶液体系粘度，过滤，即得到所述负型PSPI树脂。
本发明负型PSPI树脂组合物溶液具有优良的储存稳定性和光刻工艺性，低温固化的树脂薄膜具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性和铜面粘结性，应用于制备12英寸晶圆表面多层互连电路中。