本发明涉及一种用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法，其包括如下步骤：（1）双官能团聚氨酯预聚物的制备；（2）丙烯酸酯共聚物基胶的制备；（3）UV光致可剥离胶的制备；（4）UV光致可剥离胶带的制备。
通过本发明的方法制备的UV光致可剥离胶带具有网络密集、剥离性能好且无残胶优点。

刘少杰 郝盼盼 赵婷 刘浩 王晓英 杨文玲

河北科技大学

050000 河北省石家庄市裕华区裕翔街26号

本发明涉及一种用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法，其包括如下步骤：（1）双官能团聚氨酯预聚物的制备；（2）丙烯酸酯共聚物基胶的制备；（3）UV光致可剥离胶的制备；（4）UV光致可剥离胶带的制备。
通过本发明的方法制备的UV光致可剥离胶带具有网络密集、剥离性能好且无残胶优点。