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专利摘要

一种反铁电聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯)接枝聚合物的制备方法,采用N‑甲基吡咯烷酮等为溶剂,以氯化亚铜、2,2‑联吡啶、铜等为催化体系,以聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯)P(VDF‑TrFE‑CTFE)为聚合物原料,以甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯、丙烯腈等为接枝单体,在分段升温的条件下搅拌反应一定时间后,合成聚P(VDF‑CTFE‑TrFE)‑g‑P(St‑MMA)等接枝共聚物,本方法操作简单易控,催化剂使用含量低,易得到高纯度的目标产物,有很好的工业应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810210696.9
申请日
2018-03-14
公开日
2021-07-20
公开号
CN108395503B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

廖煜 张志成 刘晶晶

申请人

成都宏明电子股份有限公司 西安交通大学

申请人地址

四川省成都市龙泉驿区北京路188号

专利摘要

一种反铁电聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯)接枝聚合物的制备方法,采用N‑甲基吡咯烷酮等为溶剂,以氯化亚铜、2,2‑联吡啶、铜等为催化体系,以聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯‑三氟氯乙烯)P(VDF‑TrFE‑CTFE)为聚合物原料,以甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯、丙烯腈等为接枝单体,在分段升温的条件下搅拌反应一定时间后,合成聚P(VDF‑CTFE‑TrFE)‑g‑P(St‑MMA)等接枝共聚物,本方法操作简单易控,催化剂使用含量低,易得到高纯度的目标产物,有很好的工业应用前景。

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