本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法，并且提供了这样的封装组合物：其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中，从而确保有机电子器件的寿命。

崔国铉 金俊衡 禹儒真 俞米林

株式会社LG化学

韩国首尔

本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法，并且提供了这样的封装组合物：其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中，从而确保有机电子器件的寿命。