本发明的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D

川名隆志 齐藤敬一郎 西孝行

住友电木株式会社

日本东京都

本发明的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D