本发明公开了一种用于芯片转移的凝胶组合物，其制备原料包含：硅树脂、软化剂、交联剂、抑制剂和催化剂。
该凝胶固化后可形成厚度为1.5mil的无色透明、无气孔、无黑点的离型膜，芯片转移过程中操作简便，芯片被抓取后位置固定，且能更好地被膜保护不致受损，此组合物性能稳定，释放芯片时不会发生粘连以致影响芯片质量。

何施亮

常熟市荣达电子有限责任公司

215500 江苏省苏州市常熟市联丰路68号

本发明公开了一种用于芯片转移的凝胶组合物，其制备原料包含：硅树脂、软化剂、交联剂、抑制剂和催化剂。
该凝胶固化后可形成厚度为1.5mil的无色透明、无气孔、无黑点的离型膜，芯片转移过程中操作简便，芯片被抓取后位置固定，且能更好地被膜保护不致受损，此组合物性能稳定，释放芯片时不会发生粘连以致影响芯片质量。