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专利摘要

本发明公开了一种低摩擦高耐磨硅橡胶表面低温电子束激发等离子体注入碳纳米团簇的方法,是以乙炔烃类气体乙炔或甲烷作为碳源,氩气作为稀释气体,采用高温热丝电子源提供气体所需的离化能量,通过电子束注入离化乙炔或甲烷;离子注入过程将碳离子注入硅橡胶的亚表层,形成碳纳米团簇。
摩擦性能测试结果表明,改性后硅橡胶表面的摩擦系数从0.7降低至0.25~0.43左右;摩擦结束后,硅橡胶表面几乎看不到磨损痕迹,说明具有低摩擦、高耐磨性能,机械部件的密封需求提供保障。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011356156.5
申请日
2020-11-27
公开日
2021-07-13
公开号
CN112376031B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张俊彦 贾倩 张斌 杨生荣 强力

申请人

中国科学院兰州化学物理研究所

申请人地址

730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号

专利摘要

本发明公开了一种低摩擦高耐磨硅橡胶表面低温电子束激发等离子体注入碳纳米团簇的方法,是以乙炔烃类气体乙炔或甲烷作为碳源,氩气作为稀释气体,采用高温热丝电子源提供气体所需的离化能量,通过电子束注入离化乙炔或甲烷;离子注入过程将碳离子注入硅橡胶的亚表层,形成碳纳米团簇。
摩擦性能测试结果表明,改性后硅橡胶表面的摩擦系数从0.7降低至0.25~0.43左右;摩擦结束后,硅橡胶表面几乎看不到磨损痕迹,说明具有低摩擦、高耐磨性能,机械部件的密封需求提供保障。

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