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专利摘要

本发明的课题在于提供抑制了在已固化的各树脂组合物层的界面的延伸方向上生成的凹损部的产生的带支撑体的树脂片、印刷布线板的制造方法、印刷布线板、及半导体装置。
本发明的解决手段是一种带支撑体的树脂片,其具有支撑体、和设置于支撑体上的树脂片,其中,树脂片具有:设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层;第一树脂组合物包含(a)无机填充材料,(a)成分的含量为30质量%以下;第二树脂组合物包含(a)无机填充材料,(a)成分的含量为60质量%以上;第一热固化物的导热系数与第二热固化物的导热系数之差为0.4W/mK以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710108030.8
申请日
2017-02-27
公开日
2017-09-05
公开号
CN107129589A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

中村茂雄 鸟居恒太 藤原千寻

申请人

味之素株式会社

申请人地址

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

专利摘要

本发明的课题在于提供抑制了在已固化的各树脂组合物层的界面的延伸方向上生成的凹损部的产生的带支撑体的树脂片、印刷布线板的制造方法、印刷布线板、及半导体装置。
本发明的解决手段是一种带支撑体的树脂片,其具有支撑体、和设置于支撑体上的树脂片,其中,树脂片具有:设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层;第一树脂组合物包含(a)无机填充材料,(a)成分的含量为30质量%以下;第二树脂组合物包含(a)无机填充材料,(a)成分的含量为60质量%以上;第一热固化物的导热系数与第二热固化物的导热系数之差为0.4W/mK以下。

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