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专利摘要

本发明公开了一种高韧性无卤氰酸酯复合材料,是将含磷氰酸酯树脂和改性碳纳米管同时加入反应容器中,高温混溶,然后倒入预热后的模具中,在150℃的真空下脱气泡30min,然后从160℃上升至220℃固化,固化后在250℃下处理5‑6h,然后冷却至室温制备。
本发明制备的含磷氰酸酯树脂中均布有三个亚氨基与苯环形成的共轭结构,进而有效提高了多酚基磷酸酯的韧性,同时含磷氰酸酯树脂中含有三个氰酸酯基团,在三个不同方向分布,能够在三个方向进行聚合,提高了支化能力,进而提高了聚合物的韧性,同时制备的改性碳纳米管上引入大量的环氧基团,能够与含磷氰酸酯树脂上的氰酸酯基团进行反应,提高了复合材料的交联程度,进而大大增强了材料的韧性和强度。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910482074.6
申请日
2019-06-04
公开日
2021-07-20
公开号
CN110218445B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

朱芝峰 季静静 彭从明 李平

申请人

扬州天启新材料股份有限公司

申请人地址

211400 江苏省扬州市仪征市扬州化学工业园9号-3

专利摘要

本发明公开了一种高韧性无卤氰酸酯复合材料,是将含磷氰酸酯树脂和改性碳纳米管同时加入反应容器中,高温混溶,然后倒入预热后的模具中,在150℃的真空下脱气泡30min,然后从160℃上升至220℃固化,固化后在250℃下处理5‑6h,然后冷却至室温制备。
本发明制备的含磷氰酸酯树脂中均布有三个亚氨基与苯环形成的共轭结构,进而有效提高了多酚基磷酸酯的韧性,同时含磷氰酸酯树脂中含有三个氰酸酯基团,在三个不同方向分布,能够在三个方向进行聚合,提高了支化能力,进而提高了聚合物的韧性,同时制备的改性碳纳米管上引入大量的环氧基团,能够与含磷氰酸酯树脂上的氰酸酯基团进行反应,提高了复合材料的交联程度,进而大大增强了材料的韧性和强度。

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