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专利摘要

本发明属于有机硅技术领域,涉及一种热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件,包括:(A)包括R

专利状态

基础信息

专利号
CN201710894231.5
申请日
2017-09-28
公开日
2018-01-05
公开号
CN107541075A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李来兴 陈旺 郑海庭 黄光燕

申请人

广州慧谷化学有限公司

申请人地址

510000 广东省广州市经济技术开发区新业路62号

专利摘要

本发明属于有机硅技术领域,涉及一种热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件,包括:(A)包括R

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