专利摘要
本发明属于有机硅技术领域,涉及一种热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件,包括:(A)包括R
专利状态
基础信息
- 专利号
- CN201710894231.5
- 申请日
- 2017-09-28
- 公开日
- 2018-01-05
- 公开号
- CN107541075A
- 主分类号
- /C/C08/ 化学;冶金
- 标准类别
- 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
- 批准发布部门
- 国家知识产权局
- 专利状态
- 审查中-实审
发明人
李来兴 陈旺 郑海庭 黄光燕
申请人
广州慧谷化学有限公司
申请人地址
510000 广东省广州市经济技术开发区新业路62号
专利摘要
本发明属于有机硅技术领域,涉及一种热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件,包括:(A)包括R
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