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专利摘要

本发明提供了一种灌封胶及其制备方法和应用所述灌封硅胶包括A组分和B组分;所述A组分包括如下重量份的组分:乙烯基硅油20‑45重量份、含氢硅油2‑7重量份、复合填料40‑80重量份、抑制剂0.01‑0.1重量份、增粘剂1‑5重量份;所述B组分包括如下重量份的组分:乙烯基硅油15‑30重量份、乙烯基MQ树脂15‑30重量份、复合填料30‑70重量份、催化剂0.05‑0.2重量份;灌封硅胶具有较好的粘接性能、抗振动性能以及耐老化性能,可用于MR型LED灯杯的灌封,达到良好的使用性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910989401.7
申请日
2019-10-17
公开日
2021-07-27
公开号
CN110699036B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李培

申请人

深圳天鼎新材料有限公司

申请人地址

518057 广东省深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路6号一栋

专利摘要

本发明提供了一种灌封胶及其制备方法和应用所述灌封硅胶包括A组分和B组分;所述A组分包括如下重量份的组分:乙烯基硅油20‑45重量份、含氢硅油2‑7重量份、复合填料40‑80重量份、抑制剂0.01‑0.1重量份、增粘剂1‑5重量份;所述B组分包括如下重量份的组分:乙烯基硅油15‑30重量份、乙烯基MQ树脂15‑30重量份、复合填料30‑70重量份、催化剂0.05‑0.2重量份;灌封硅胶具有较好的粘接性能、抗振动性能以及耐老化性能,可用于MR型LED灯杯的灌封,达到良好的使用性能。

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