本发明提出了一种电子设备的粘接和剥离方法，用于通过UV胶黏剂对电子设备的第一粘接部件和第二粘接部件进行粘接和剥离，所述UV胶黏剂可通过紫外光照射的方式固化后粘接物体，并能通过加热的方式剥离物体。
其中粘接方法包括紫外光照射下施压低温60‑70摄氏度固化，所述剥离方法包括吹风加热100‑110摄氏度剥离。
本发明的粘接步骤，通过UV胶固化锁住热塑性成分形成牢固的粘接效果；剥离步骤通过加热热塑性成分使UV胶晶格破坏，可以将整个胶层一次性剥离，被剥离表面不会遗留任何残胶，可以获得完美的剥离效果。

刘丽梅 张天旭 邓毅 刘汶浦 郑艳红 赵曦野 张盛楠 张威

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本发明提出了一种电子设备的粘接和剥离方法，用于通过UV胶黏剂对电子设备的第一粘接部件和第二粘接部件进行粘接和剥离，所述UV胶黏剂可通过紫外光照射的方式固化后粘接物体，并能通过加热的方式剥离物体。
其中粘接方法包括紫外光照射下施压低温60‑70摄氏度固化，所述剥离方法包括吹风加热100‑110摄氏度剥离。
本发明的粘接步骤，通过UV胶固化锁住热塑性成分形成牢固的粘接效果；剥离步骤通过加热热塑性成分使UV胶晶格破坏，可以将整个胶层一次性剥离，被剥离表面不会遗留任何残胶，可以获得完美的剥离效果。