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专利摘要

本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物,其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物,其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000,并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710821431.8
申请日
2017-09-13
公开日
2018-03-23
公开号
CN107828351A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

松浦有美

申请人

E·I·内穆尔杜邦公司

申请人地址

美国特拉华州

专利摘要

本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物,其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物,其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000,并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

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