本发明属于半导体材料领域，涉及一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺。
所述抛光工艺包括以下步骤：将旋转的半导体衬底压在同方向旋转的抛光垫上，向抛光垫输送抛光液，半导体衬底被抛光垫抛光。
述抛光液包括以下重量百分比组分：磨料：2‑10％；磷脂：1‑5％；pH调节剂：1‑5％；表面活性剂：2‑8％；氧化剂：0.5‑1％余量为水；所述抛光液的pH值为9‑11。

沈伟明 李再裕 周祥胜

宁波市永硕精密机械有限公司

315137 浙江省宁波市鄞州区云龙镇园堍村

本发明属于半导体材料领域，涉及一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺。
所述抛光工艺包括以下步骤：将旋转的半导体衬底压在同方向旋转的抛光垫上，向抛光垫输送抛光液，半导体衬底被抛光垫抛光。
述抛光液包括以下重量百分比组分：磨料：2‑10％；磷脂：1‑5％；pH调节剂：1‑5％；表面活性剂：2‑8％；氧化剂：0.5‑1％余量为水；所述抛光液的pH值为9‑11。