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专利摘要

本发明公开了一种多孔轻质二氧化硅填料的制备方法,涉及无机材料技术领域,包括以下制备步骤:(1)制浆清洗;(2)冷冻浓缩;(3)烘干煅烧;(4)破碎分级;(5)高温喷烧;(6)浮选分级。
本发明制备的二氧化硅具有轻质、多孔、高强度、比表面积低、吸油值低的特点,尤其是材料的强度远远高于空心玻璃微珠等空心材料;并且制备方法易实现工业化,解决了玻璃微珠加工过程中容易破碎,破碎后失去减重和降低介电常数的问题;同时制备的二氧化硅具有球形形貌,有利于在树脂基体中的大比例填充,从而改善树脂基体的刚度、强度、耐热性、耐磨性、耐腐蚀性及机械加工性等。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010269927.0
申请日
2020-04-08
公开日
2020-07-31
公开号
CN111471321A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

蒋学鑫 郭敬新 秦永法 王韶晖

申请人

安徽壹石通材料科技股份有限公司

申请人地址

233400 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路10号

专利摘要

本发明公开了一种多孔轻质二氧化硅填料的制备方法,涉及无机材料技术领域,包括以下制备步骤:(1)制浆清洗;(2)冷冻浓缩;(3)烘干煅烧;(4)破碎分级;(5)高温喷烧;(6)浮选分级。
本发明制备的二氧化硅具有轻质、多孔、高强度、比表面积低、吸油值低的特点,尤其是材料的强度远远高于空心玻璃微珠等空心材料;并且制备方法易实现工业化,解决了玻璃微珠加工过程中容易破碎,破碎后失去减重和降低介电常数的问题;同时制备的二氧化硅具有球形形貌,有利于在树脂基体中的大比例填充,从而改善树脂基体的刚度、强度、耐热性、耐磨性、耐腐蚀性及机械加工性等。

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