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专利摘要

本发明公开了一种用于硅酮密封胶中的表面改性微硅粉的生产方法,包括以下步骤:在600℃‑650℃下,对微硅粉进行高温焙烧处理2h‑3h,使微硅粉中的可挥发物含量降低至0.1%‑0.2%,碳含量降低至0.05%以下,再对高温焙烧处理后的微硅粉进行疏水性的表面改性处理,温度为240℃‑280℃,表面改性剂的添加量为2%‑5%。
本发明通过焙烧的方法,去除微硅粉中的可挥发性有机物和碳粉;通过表面处理的方法解决微硅粉的不吸水性和挥发份问题。
纯化和表面处理后的微硅粉特别适合替代纳米碳酸钙用于生产密封胶的原料。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011264193.3
申请日
2020-11-12
公开日
2021-01-26
公开号
CN112266630A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

范正平 刘向上 刘明燕 刘莎 李兵红 王家贵 王定友

申请人

中昊黑元化工研究设计院有限公司

申请人地址

643000 四川省自贡市自流井区汇兴路168号

专利摘要

本发明公开了一种用于硅酮密封胶中的表面改性微硅粉的生产方法,包括以下步骤:在600℃‑650℃下,对微硅粉进行高温焙烧处理2h‑3h,使微硅粉中的可挥发物含量降低至0.1%‑0.2%,碳含量降低至0.05%以下,再对高温焙烧处理后的微硅粉进行疏水性的表面改性处理,温度为240℃‑280℃,表面改性剂的添加量为2%‑5%。
本发明通过焙烧的方法,去除微硅粉中的可挥发性有机物和碳粉;通过表面处理的方法解决微硅粉的不吸水性和挥发份问题。
纯化和表面处理后的微硅粉特别适合替代纳米碳酸钙用于生产密封胶的原料。

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