目录

专利摘要

本发明公开了一种用于制备埋入式电容的复合薄膜浆料、制法及用其制备埋入式电容的方法,包括聚合物基体及混合于该聚合物基体中的金属有机框架‑纳米粒子复合材料,金属有机框架由金属盐和有机配体经配位反应获得;制备时依次制备金属有机框架材料、金属有机框架‑纳米粒子复合材料,制得复合薄膜浆料;采用其制备埋入式电容的方法为将复合薄膜浆料涂布于导电基材上。
本发明的复合薄膜浆料通过采用分散性极好的原位反应生成的金属有机框架‑纳米粒子复合材料于聚合物体系中,利用绝缘的金属有机框架材料的多孔模板,有效地将导电粒子隔开,在进一步提升介电常数的同时,有效地避免了介电损耗的增加;同时,其制备方法及采用其制备电容的方法简单。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910457714.8
申请日
2019-05-29
公开日
2019-10-22
公开号
CN110358402A
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

王锋伟 夏若菡 覃靖芳 李欣欣 孙和 杨清 祖丽胡马尔·阿卜力米提 徐雨婷

申请人

江苏科技大学

申请人地址

212008 江苏省镇江市梦溪路2号

专利摘要

本发明公开了一种用于制备埋入式电容的复合薄膜浆料、制法及用其制备埋入式电容的方法,包括聚合物基体及混合于该聚合物基体中的金属有机框架‑纳米粒子复合材料,金属有机框架由金属盐和有机配体经配位反应获得;制备时依次制备金属有机框架材料、金属有机框架‑纳米粒子复合材料,制得复合薄膜浆料;采用其制备埋入式电容的方法为将复合薄膜浆料涂布于导电基材上。
本发明的复合薄膜浆料通过采用分散性极好的原位反应生成的金属有机框架‑纳米粒子复合材料于聚合物体系中,利用绝缘的金属有机框架材料的多孔模板,有效地将导电粒子隔开,在进一步提升介电常数的同时,有效地避免了介电损耗的增加;同时,其制备方法及采用其制备电容的方法简单。

相似专利技术