本发明描述一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含以下组分：(A)在范围介于2至6的pH值下具有-15mV或-15mV以下的负ζ电位的表面改性二氧化硅粒子，(B)一种或多种选自N-乙烯基均聚物和N-乙烯基共聚物的聚合物，(C)水，(D)任选一种或多种其他成分，其中组合物的pH值在2至6的范围内。

兰永清 P·普日贝尔斯基 Z·包 J·普罗尔斯

巴斯夫欧洲公司

德国路德维希港

本发明描述一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含以下组分：(A)在范围介于2至6的pH值下具有-15mV或-15mV以下的负ζ电位的表面改性二氧化硅粒子，(B)一种或多种选自N-乙烯基均聚物和N-乙烯基共聚物的聚合物，(C)水，(D)任选一种或多种其他成分，其中组合物的pH值在2至6的范围内。